Требования к PCAD

К файлу *.pcb прилагайте текстовый файл *.txt(1 файл *.pcb + 1 файл *.txt) в котором указать следующие данные:

1.[Государство, Город ,Предприятие,] Код-Телефон- Факс,Ф.И.О. разработчика.

  1. Имя платы, то что указываете в письме; имя файла *.pcb.(На плате весьма желательна надпись, аббревиатура или децимальный номер платы.
  2. Формат базы данных PCAD версии от 4,5 и выше; CAM350 и др.

Если Вы проектируете в других пакетах, присылайте гербер-файл формата RS-274-X и сверловку в формате Excellon 2

  1. Класс платы (2,3,4), тип платы (ОПП, ДПП, МПП), материал платы. (Для МПП – послойную конструкцию, если есть специальные требования расположению слоёв)
  2. Размер платы — (*мм Х *мм) и допуски на габариты .(При отсутствии допусков контур фрезеруется по h14)

Толщину платы — *мм. Для МПП указывайте допуск на толщину, обязательно.

Шаг сетки готовой платы — дюймы (25.4мм) / псевдодюймы (25.0мм) / мм.

  1. Покрытие (ПОС, Ni, Pd).
  2. Нужна ли защитная маска(Да/Нет).

Если ламельный разъем покрывается Ni, Pd — защитная маска обязательна.

Если маска вскрывается только по контактным площадкам, то указать на это.

Если нужно закрыть переходные отверстия, то указать на это.

В других случаях (открываются КП SMD-злементов, ламели, полигоны и т. п. — создать отдельные слои под маску(места которые нужно открыть — ЗАРИСОВАТЬ).

  1. Нужна ли маркировка краской(Да/Нет).

Маркировка не должна налагаться на контактные площадки, для ОПП — на отверстия, на переходные — допускается. Min линия — 0,25(0,2)mm, min высота текста — 2,5(2,0)мм. Если маркировка находит на КП и отверстия мы обрезаем ее по защитной маске, по Вашей просьбе.

  1. Для каждого слоя указать имя слоя (слоев) базы данных (PCAD)- (проводники, маркировка, защитная маска, токопроводящая паста, поверхностный монтаж, мех. обработка(контур платы, вырезы(окна) в плате) и др.).

Пример:

сторона установки                                                                                   :COMP

сторона пайки                                                                                          :SOLDER

для многослойных плат (внутренние слои):                                            INT1,INT2,INT3 и тд.

поверхностный монтаж:                                                                             PINTOP(PINBOT)

защитная маска:                                                                                       MSKCOM (MSKSLD)

маркировка (краской):                                                                              MAR1 (MAR2)

мех обработка: контур платы:                                                                BRDOUT или KONTUR

Минимальная фреза для вырезов — диаметром 3,0мм.(лучше R=2.0 и более)

  1. Информация о контактных площадках и диаметрах отверстий: (для форматов PCAD выше 8.5 не обязательно)
тип PINа ФОРМА и РАЗМЕР контактной площадки Диаметр отверстия ПОСЛЕ МЕТАЛЛИЗАЦИИ (мм) Наличие металлизации

 

Пример: PIN 0                            круг(квадрат)1.5mm —                     отверстие 0.8mm                 метализир.

PIN 101                                                                   — отверстие 3.2mm   (крепеж, немет.)

Все отверстия без площадок должны быть заданы PINами.

Указывайте диаметры отверстий после металлизации и оплавления. При этом следует учитывать, что согласно ГОСТ 23752-79, предельные отклонения металлизированных отверстий:

  • для диаметров до 1,0 мм включительно — плюс 0,05, минус 0,13 мм;
  • для диаметров свыше 1,0мм — плюс 0,05, минус 0,18 мм.

Если необходимы другие значения предельных отклонений – указывайте на это в прямом виде в таблице Pin-ов

Предельные отклонения размеров контактных площадок( если не указан допуск) – минус 0,1мм.

Максимальный размер металлизированных отверстий (пазов или участков контура) не ограничен. При этом необходимое условие – в PCB-файлах создавать  проводящие поверхности, шириной не менее 0,3мм, прилегающие к металлизированному контуру в двух слоях. Необходимость металлизации контуров оговаривать в текстовых файлах.

Для сеточных полигонов указывайте зазор между линиями.

Для ОПП указывайте зеркальность платы (слой читаемый или не читаемый). Толщину 0(W:0) не использовать для рисования полигонов, проводников, и т.п. Контур платы и полигоны задавать толщиной больше или равно 0.2mm. Проверять плату на зазоры программой PC-DRC:

2 класс — 0.5mm

3 класс — 0.275mm

4 класс — 0.23mm

5 класс — 0.2mm

Проверка на зазоры при подготовке производства не производится.

 

Примечания:

Если для пересылки файлов используется электронная почта, просьба в ТЕМЕ письма писать город и предприятие.

 

        Все платы проходят контроль ОТК, поэтому необходим чертеж или эскиз с нанесёнными габаритными размерами для плат отличных от прямоугольных и при наличии окон;

Пазы и окна, а также отверстия диаметром 5 мм и более, показать в слое Board, указать наличие металлизации в них (в электронном виде мы принимаем чертежи в любом графическом формате).

Файлы (*.pcb, *.txt, и др.) присылайте в архивах (ZIP,RAR,ARJ).

Литература:

1.Сучков Д.И. «Проектирование печатных плат в САПР PCAD 4.5.» Обнинск «Микрос» 1992.

2.Разевиг В.Д.,Блохнин С.М. «Система P-CAD 8.5. Руководство пользователя.» Mосква.:OOO «ИЛЕКСА»,1996.

3.Отраслевой стандарт. Платы печатные. Требования к конструированию.

ОСТ16 0.886.052 — 90.

E-mail:nppinfoteh@mtu-net.ru